|
|
|
|
|
|
|
ПРИМЕНЕНИЕ МЕТОДОВ РЕГРЕССИОННОГО АНАЛИЗА ДЛЯ СОЗДАНИЯ ПЕРСПЕКТИВНЫХ ПРОВОДЯЩИХ МАТЕРИАЛОВ ДЛЯ СВЕРХСКОРОСТНЫХ КОМПЬЮТЕРОВ С. Ю. Бутузов (Московский государственный институт радиотехники, электроники и автоматики, Россия) Создание сверхскоростных компьютеров следующего поколения возможно в том случае, если в качестве межкомпонентных соединений использовать проводящие материалы, имеющие удельное электрическое сопротивления r менее 10-14? 10-15Ом·см при температуре 300К и выше. Существующие в настоящее время проводящие материалы не отвечают этим требованиям. С целью определения возможного направления исследований для создания данных соединительных элементов, которые должны обладать сверхпроводящими свойствами при комнатной температуре, были проанализированы физико-химические характеристики металлов из таблицы Менделеева, проявляющих сверхпроводящие свойства [1]. Приведённые параметры были обработаны с помощью соответствующего программного продукта, позволяющего строить нелинейные регрессионные модели, объединяющие до пятидесяти входных параметров r =f(x1,…,xn). Построенная регрессионная зависимость была оптимизирована с целью определения необходимых кристаллографических и электрофизических параметров. Материалы, отвечающие установленным требованиям, были синтезированы по оригинальной технологии на основе хорошо изученных фаз Шевреля [2], с заменой молибдена на особо чистое железо, с добавлением в соответствующем процентном отношении углерода, цинка и хрома. Определено, что синтезированные материалы обладают не только низким электрическим сопротивлением, но и проявляют антиферромагнитные свойства до температуры 1150К, что позволит улучшить ряд других эксплуатационных характеристик компьютеров нового поколения.
Литература 1. Физические величины. Справочник. - М., Энергоатомиздат, 1991, 1232 с. 2. Сверхпроводимость в тройных соединениях. 1. Структурные электронные и решеточные свойства. – М., Мир, 1985, 368 с. |
|
|